支部・その他からのお知らせ

第153 回明専塾「ソニーLSI デザイン」開催報告

2018/05/11 文責者:浅田 浩嗣/情子 H27

講演会の様子 

 

1. 講演会
 2018 年 4 月 24 日 16 時より、第 153 回明専塾「ソニーLSI デザイン」を行いました。 
 ソニーLSI デザインは、ソニーグループ唯一の半導体設計事業会社として、世界 No.1
のシェアをもつソニーのイメージセンサー関連商品の開発・設計及びその応用技術を担 っております。本塾では、ソニーLSI デザインの事業・業務内容と会社生活、就職活動の体験談を紹介し、社会人の先輩として学生へメッセージを送りました。 

 

2.講演会 
 講演会には、学生 50 名に参加いただき、熱心に講義を聞いていただきました。

 (1)16:20~16:30
  「ソニーLSI デザインの概要と注力領域」 
   第1技術部門 副部門長   本山 清和(加H2卒 溝口研究室) 
 (2)16:30~16:40
  「入社3年目を迎えて」
   第2設計部門車載センサ設計部  浜田 爽志(情機H28卒 馬場 研究室) 
 (3)16:40~17:00
  「女性目線で見たソニーLSIデザイン」
   第1設計部門MIS設計1部 統括係長 山本 結代(電計H6卒 加藤研究室) 
   第2技術部門バックエンドデザイン部  山下 未希(情生H19卒  松山研究室) 
 (4) 17:00~17:20
  「世界No.1 イメージセンサーの開発現場」
   第1設計部門MIS設計1部 統括課長  片野 兼作(電子H12卒 増永研究室) 
 (5) 17:20~17:30
  「就職活動体験談」
   第3技術部門テストソリューション部   浅田 浩嗣(情子H27卒 温 研究室)
 (6) 17:30~17:40
  「ソニーの英知を結集し、ソニー半導体デバイスを世界中に届ける」 
   第1技術部門副部門長 本山 清和 (加 H2 卒 溝口研究室)  
 (7) 17:40~17:50
  「質疑応答」  
 
3.懇親会 

懇親会の様子 

 

 懇親会は 18:00 からラーニングアゴラで開かれ、学生 19名、教員6名、ソニーLSI デザイン社員9名の合計34名が参加しました。 
 就職活動中の学生や、就職活動を翌年に控えた学生にも参加していただきました。学生からの、会社・就職活動についての質問や明専塾の感想を通して、会社への興味や就職活動に対する意欲を感じることが出来ました。また、半導体業界のこれからについて意見交換を行う様子も見受けられ、学生側にとっても OB 側にとっても大変有意義な場となりました。 
 
4.明専塾を開催してのご感想 
 明専塾では会社の業務内容・職場雰囲気を紹介し、会社のビジョンや手がけた製品などについて知ってもらうことが出来ました。また、自分としては若手社員という立場で就職活動について本音でアドバイスをすることができました。 
 学生と OB が直接意見交換をすることで、学生の会社や就職活動に対する考え方は変わると思いますし、OB としても学生の柔軟な考えに触れることが出来てよかったと思います。是非今回の明専塾を通して次につながる何かを掴んでくれたらと思います。
 最後になりますがこのような場をご用意いただき厚くお礼申し上げます。  
 

5.代表者(世話人)からの一言 
 今年も明専塾に参加させていただき、ありがとうございます。 
学生の皆さんには、明専塾という貴重な機会を生かし、今後も様々な企業の生の声を聴くことで、最新の技術動向や社会を知り、「技術に堪能なる士君子」として研鑽を積まれることを願います。 
 このたびの開催にあたり、ご助力頂きました宮瀬先生をはじめ、関係者各位に感謝申し上げ、お礼の言葉とさせて頂きます。 

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